低温共烧陶瓷(LTCC)技术作为一种新兴的集成封装技术，已成为无源集成的主流技术，在微电子封装陶瓷基板领域得到非常广泛的应用，并随着陶瓷基板集成度的不断提高，对工艺和设备的要求也在发生变化。本文就多个关键工序中工艺和设备的发展趋势进行了研究，并提出了一些工艺难点的解决办法。下面是丝网制版厂家给大家分享的的一些关于LTCC的东西，希望对大家有所帮助，一起来看看吧。
LTCC即低温共烧陶瓷（Low Temperatrue Co-fired Ceramic）是于1982年由休斯公司开发的新型材料技术。 LTCC 技术，就是将低温烧结陶瓷粉制成厚度xx而且致密的生瓷带，在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制出所需要的电路图形，并将多个无源元件埋入其中，然后叠压在一起，在900℃下烧结，制成三维电路网络的无源集成组件，也可制成内置无源元件的三维电路基板，在其表面可以贴装IC 和有源器件，制成无源/有源集成的功能模块。在设计的灵活性、布线密度和可靠性等方面提供了巨大的潜能。
LTCC技术诞生以来，最早被用于多层基板和多芯片组装。最近几年，由于新型电子系统对组装密度和功能的要求不断增加，尤其是射频无线通讯技术飞速发展，LTCC技术因其众多优点而被给予极大的重视，世界各国在开发利用LTCC技术方面投入了大量的人力、物力，以期占领这一关键性技术的制高点。日本公司在LTCC技术开发方面也投入了大量的人力、物力，以谋求在高性能系统上的xx地位。美国的IBM针对玻璃-陶瓷/Cu布线技术的工艺及相关理论做了大量的工作。而美国的Corning公司发展了董石青玻璃-陶瓷，应用于许多场合。与美国有所不同的是，日本大量采用玻璃+陶瓷作为低温共烧陶瓷系统。在这些系统中，日本采用的方法是在晶化陶瓷中添加玻璃，而不是烧结时使玻璃晶化获得玻璃陶瓷。其中富士通公司在玻璃+陶瓷方面作了比较深入的研究。
如今低温共烧陶瓷技术已经进入产业化阶段，日、美、欧洲国家等各家公司纷纷推出了各种性能的LTCC产品。LTCC技术在我国台湾省发展也很快。2003年后LTCC快速发展，平均增长速度达到17。7%。从目前来看，今后几年的发展速度将会超过17。7%。基于LTCC制程的滤波器等射频器件在国外和我国台湾地区已有数年的历史，日本的村田、东光（Toko）、TDK、双信电机（Soshin），美国的摩托罗拉（Motorola）、国家半导体，台湾地区的华信科技（Walson）、ACX，韩国的三星（Samsung）等都在批量生产和销售。
长期以来，西方发达国家在高技术领域对我国采取封锁性政策，发展我国的低温共烧技术，对于航天、国防及民用高科技等领域都有非常重要及紧迫的现实意义。虽然我国在这方面工作开展较慢，但是在国家自然科学基金委、信息产业部的支持下，国内已经有一些科研院所投入研究开发工作，并取得了显著的进步。
国内LTCC产品的开发比国外发达国家至少落后8年。这主要是由于电子终端产品发展滞后造成的。LTCC功能组件和模块主要用于 GSM，CDMA和PHS手机、无绳电话、WLAN和蓝牙等通信产品，除40多兆的无绳电话外，这几类产品在国内是近几年才发展起来的。国内的终端产品为了尽快抢占市场，最初的设计方案大都是从国外买来的，甚至方案与元器件打包采购，其所购方案都选用了国外元器件。最近几年，终端产品生产厂的主要目标是扩大市场份额，成本压力不大，无法顾及元器件国产化。随着终端产品产能过剩，价格和成本竞争将日趋激烈，元器件的国产化必将提上议事日程，这为国内LTCC品的发展提供了良好的市场契机。
1技术优势
与其它集成技术相比，LTCC有着众多优点：
第一，陶瓷材料具有优良的高频、高速传输以及宽通带的特性。根据配料的不同，LTCC材料的介电常数可以在很大范围内变动，配合使用高电导率的金属材料作为导体材料，有利于提高电路系统的品质因数，增加了电路设计的灵活性；
第二，可以适应大电流及耐高温特性要求，并具备比普通PCB电路基板更优良的热传导性，极大地优化了电子设备的散热设计，可靠性高，可应用于恶劣环境，延长了其使用寿命；
第三，可以制作层数很高的电路基板，并可将多个无源元件埋入其中，免除了封装组件的成本，在层数很高的三维电路基板上，实现无源和有源的集成，有利于提高电路的组装密度，进一步减小体积和重量；
第四，与其他多层布线技术具有良好的兼容性，例如将LTCC与薄膜布线技术结合可实现更高组装密度和更好性能的混合多层基板和混合型多芯片组件；
第五，非连续式的生产工艺，便于成品制成前对每一层布线和互连通孔进行质量检查，有利于提高多层基板的成品率和质量，缩短生产周期，降低成本。
第六，节能、节材、绿色、环保已经成为元件行业发展势不可挡的潮流，LTCC也正是迎合了这一发展需求，大程度上降低了原料，废料和生产过程中带来的环境污染。
2应用优势
(1)易于实现更多布线层数，提高组装密度；
(2)易于内埋置元器件，提高组装密度，实现多功能;
(3)便于基板烧成前对每一层布线和互连通孔进行质量检查，有利于提高多层基板的成品率和质量，缩短生产周期，降低成本:
(4)具有良好的高频特性和高速传输特性;
(5)易于形成多种结构的空腔，从而可实现性能优良的多功能微波MCM;
(6)与薄膜多层布线技术具有良好的兼容性，二者结合可实现更高组装密度和更好性能的混合多层基板和混合型多芯片组件(MCM-C/D);
(7)易于实现多层布线与封装一体化结构，进一步减小体积和重量，提高可靠性。
LTCC技术由于自身具有的独特优点，用于制作新一代移动通信中的表面组装型元器件，将显现出巨大的优越性。
3技术特点
利用LTCC制备片式无源集成器件和模块具有许多优点：
首先，陶瓷材料具有优良的高频高Q特性；
第二，使用电导率高的金属材料作为导体材料，有利于提高电路系统的品质因子；
第三，可适应大电流及耐高温特性要求，并具备比普通PCB电路基板优良的热传导性；
第四，可将无源组件埋入多层电路基板中，有利于提高电路的组装密度；
第五，具有较好的温度特性，如较小的热膨胀系数、较小的介电常数温度系数，可以制作层数极高的电路基板，可以制作线宽小于50μm的细线结构。另外，非连续式的生产工艺允许对生坯基板进行检查，从而 提高成品率，降低生产成本。
LTCC器件的显著优点之一是其一致性好、精度高。而这xx有赖于所用材料的稳定性和工艺设备的精度。国内尚没有生产厂可制造与LTCC有关的成型设备。据不xx统计，国内南玻电子引进了一条完整的LTCC生产线，另外约有4家研究所已经或正在引进LTCC中试设备，开发军工用LTCC模块。
应用情况
LTCC产品的应用领域很广泛，如各种制式的手机、蓝牙模块、GPS， PDA、数码相机、WLAN、汽车电子、光驱等。其中，手机的用量占据主要部分，约达80%以上;其次，是蓝牙模块和WLAN。由于LTCC产品的可靠性高，汽车电子中的应用也日益上升。手机中使用的LTCC产品包括LC滤波器、双工器、功能模块、收发开关功能模块、平衡-不平衡转换器、耦合器、功分器、共模扼流圈等。
应用优势
(1)易于实现更多布线层数，提高组装密度；
(2)易于内埋置元器件，提高组装密度，实现多功能;
(3)便于基板烧成前对每一层布线和互连通孔进行质量检查，有利于提高多层基板的成品率和质量，缩短生产周期，降低成本:
(4)具有良好的高频特性和高速传输特性;
(5)易于形成多种结构的空腔，从而可实现性能优良的多功能微波MCM;
(6)与薄膜多层布线技术具有良好的兼容性，二者结合可实现更高组装密度和更好性能的混合多层基板和混合型多芯片组件(MCM-C/D);
(7)易于实现多层布线与封装一体化结构，进一步减小体积和重量，提高可靠性。
LTCC技术由于自身具有的独特优点，用于制作新一代移动通信中的表面组装型元器件，将显现出巨大的优越性。
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